CRC KOC kølepasta Heat Sink 12x100 g varmeledende

Bliver en processor eller effektkomponent for varm, er det ofte overgangen til kølepladen, den er gal med. CRC KOC Heat Sink Compound fylder de mikroskopiske lufthuller ud og leder varmen effektivt væk. På denne kasse sparer du over 460 kr i forhold til normalprisen.

Koldere komponenter uden ny køler

Brug pastaen mellem CPU, transistor, LED-modul og køleplade, hvor der udvikles varme på lille areal. Et tyndt, dækkende lag sænker temperaturen og giver mere stabil drift. Den fungerer også som fugtbuffer i elektronikken.

Læg et tyndt lag uden luftlommer

Rens begge flader for gammel pasta og støv. Fordel en lille mængde jævnt og pres kølepladen på uden at vride. Mere pasta køler ikke bedre – overskud presses blot ud. Følg producentens anvisning.

Fordel til servicebrug

Leveres som 12 tuber á 100 g. Praktisk til elektrikere og serviceværksteder med løbende reparationer.